Molex莫仕新品之RF mmWave 5G25连接器系列

2022年1月10日
性能显著提升,可满足高达25 GHz的5G mmWave应用需求 节省空间、性能强劲的微型连接器,是下一代RF […]
  • 性能显著提升,可满足高达25 GHz的5G mmWave应用需求
  • 节省空间、性能强劲的微型连接器,是下一代RF天线组件的不二选择
  • 行业领先的信号完整性和远场增益,极大降低信号的干扰或损失
  • 全球协作推动了5G25发展;为主要智能手机制造商将量产规模扩大到每月500万个连接器

全球电子行业领导者和连接领域创新者Molex莫仕,推出了Flex-to-Board RF mmWave 5G25连接器系列,以满足5G mmWave应用对于高达25 GHz的更高频率的信号完整性的严格要求。通过使用这款最新的Molex微型连接器,RF天线组件制造商和移动设备设计工程师可对高速5G组件进行优化,同时缓解印刷电路板空间狭小、日益拥挤的情况。
Molex莫仕微型解决方案核心产品总监Stephen Drinan表示:“每一代全新的RF天线组件和智能手机都让我们更接近充分发挥5G性能的全部潜力。Molex莫仕运用数十年来在RF和天线设计、高速连接和批量制造的经验,支持5G的更高频率应用,提高信号稳定性、强劲性能和快速组装的标准。我们的新型5G25连接器就是最新的实例。”
Molex莫仕最近的展望移动设备的未来全球调研显示,82%的受访者认为,消费者将在5年或更短的时间内见证5G为智能手机应用带来的实质性益处。受访者将超高速5G(如mmWave)列为智能消费型移动设备制造领域中推动颠覆性变革的领先技术。作为先进的5G RF板对板连接器的领先供应商,Molex莫仕秉承一如既往的创新精神,与领先的RF天线组件和移动设备开发者通力合作,更上一层楼。

体积小,适合5G mmWave应用
Molex莫仕 Flex-to-Board RF 5G25连接器系列采用节省空间的解决方案,支持高速数据传输,并能适应各种严苛环境。尺寸小巧的5G25具有0.35mm的信号间距,匹配的载体高度仅为0.6mm,载体宽度仅为2.5mm,长度为3.6mm,为升级的印刷电路板(PWB)提供了设计灵活性。此外,通过使用5G25连接器,RF天线和移动设备设计工程师能将RF和非RF信号整合,从而减少连接器数量,不仅节约设计空间,也节省了成本。

行业领先的信号完整性
5G25具有全电磁干扰(EMI)屏蔽功能,包括RF终端和全连接器屏蔽,以确保卓越的信号完整性。通过使用中心屏蔽接触插座和插头,每一行都可以实现绝缘,以提高整体信号完整性的稳定。此外,Molex的全屏蔽设计具有同类型中最好的远场增益性能,是将5G天线连接至收发器其余部分的理想选择。

快速可靠的组装设计
Molex莫仕 Flex-to-Board RF 5G25连接器系列可实现快速、无故障组装,具有良好的“点击感”,以防止错配。此外,超小巧连接器具有强大的剥离力,不但能提高可靠性,并最大限度地减轻装配操作人员或自动装配机器的负荷。

全球协作驱动创新
Molex莫仕 Flex-to-Board RF 5G25连接器系列可实现快速、无故障组装,具有良好的“点击感”,以防止错配。此外,超小巧连接器具有强大的剥离力,不但能提高可靠性,并最大限度地减轻装配操作人员或自动装配机器的负荷。
在客户至上的理念推动下,Molex莫仕在短短几个月内迅速设计出可投入使用的原型机。考虑到满足应用规范所需的严格机械和信号完整性表现,这是一项令人钦佩的成就。作为一家智能手机领先制造商信赖的顾问,Molex莫仕对连接器进行优化,满足客户的特定需求,同时将产量提高到每月500万个连接器。事实证明,全球协作和早期客户参与在推进创新性5G上市战略方面发挥了重大作用。