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Molex出品的5G25射频连接器支持高频信号（25 GHz），采用 Molex 专有的触点屏蔽和射频端子隔离功能可保持5G关键应用场合中所需的高水平信号完整性 （SI）。

特色优势

射频终端采用独特的触点设计

支持高速运行，节省空间，同时有足够的机械健壮性

设计独特的防护罩

提供全面的抗电磁干扰屏蔽和高频功能，以实现卓越的抗电磁干扰能力和信号完整性，同时支持插配定位。防止因意外掉落造成射频接点弯曲和对连接器的冲击

卓越的屏蔽设计，提供业界领先的高达25 GHz的信号完整性

0.30 毫米（端子间距）/0.30 毫米（跨度）的宽度对准公差有助于在插配操作中正确对准端子

市场和应用场合

消费类产品

智能手机

平板电脑

可穿戴设备

智能家居设备

AR/VR设备（增强现实/虚拟现实设备）

工业

物联网

便携式音响和导航设备

5G和射频设备

医疗设备

患者监护系统

治疗和手术设备

国防

无人机

无人驾驶车辆

飞机航空电子设备

 

规格参数

参考信息

包装：带盖压纹带

设计计量单位：毫米

是否符合RoHS标准：是

是否无卤素：是

电气参数

电压（最大值）：50伏

电流信号端子（最大值）：1.0安培/引脚

接触电阻（最大值）：

信号端子：30毫欧

射频端子：20毫欧

绝缘耐压：250伏交流

绝缘电阻（最小值）：100兆欧

机械参数

端子间距：0.35毫米

对配高度：0.70毫米 宽度：2.76毫米

长度：4.16毫米

结构类型：立式

电路数量/信号：6/RF-2

可插拔次数（最大值）：10 次

物理参数

塑壳：LCP 黑色，UL 94V-0

信号端子：铜合金

射频端子：铜合金

屏蔽装置：铜合金

接地盖：铜合金

电镀：

信号端子/射频端子接地罩

触点部位 – 镀金

焊尾部位 – 镀金

底层电镀 – 镀镍

工作温度：-40至+85摄氏度