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2009 年，Facebook 着手优化其数据中心，以更好地满足消费者需求。因此公司组建了一个小团队，来创建世界上最高效的数据中心，该团队能够将能源效率提高 38%，同时将运营成本降低 24%。

Facebook 于 2011 年公开了这些设计，然后与英特尔和高盛等公司合作，帮助启动了开放计算项目 (OCP)。在过去的十年中，OCP 一直致力于复制计算机硬件的协作开源软件环境，在这种环境中，跨职能工程团队创建了参考设计，加快数据中心的创新步伐。

今天，包括 Molex莫仕 在内的 200 多家公司加入了 OCP 社区，以解决困难和独特的挑战，应用更广阔的视角进行快速创新，最终使超大规模基础设施更加高效、灵活和可扩展。

全新的人工智能加速器解决方案

世界正在经历新的人工智能 (AI) 应用程序的爆炸式增长，这些应用程序改善了我们的日常生活——从多人游戏到网络安全保护、疾病检测到供应链优化。今天的云计算解决方案并未针对未来的 AI 工作负载进行优化。

开放式加速器基础设施 (OAI) 小组是 OCP 服务器项目的一个子项目，负责为加速器基础设施系统定义开放标准，该系统由加速器模块、基板、托盘和机箱组成，以处理这些密集的工作负载。2019 年，该小组发布了他们的开放加速器模块 (OAM) v1.0 标准，其中包含 Molex莫仕 Mirror Mezz 夹层连接器。

设计规范要求从 GPU 模块到能够处理 56 Gbps 的基板的高密度板对板连接。连接器必须足够小，以便为其他关键组件留出空间，实现高差分对数，并保持极低的串扰水平。Molex莫仕 Mirror Mezz 连接器专为此类严格限制而设计。这些连接器具有 107 到 115 个差分对 (DP)/in² 的超高密度和 56G-PAM4 信号完整性要求，旨在处理密集 AI 应用程序的数据需求。

创新的Mirror Mezz连接器

Molex莫仕 Mirror Mezz 连接器是一种公母同体的接口，这意味着连接器可以与自身配对，从而减少零件数量、简化物料清单并整合供应链工作。

它有多种配合高度可供选择，从 11.00 毫米到 5.00 毫米，并且可以与柔性电缆链接一起使用以增加板对板距离，同时不会牺牲性能。

Mirror Mezz 连接器虽然身材迷你，但功能强大：具有创新的设计功能，可提高可靠性并保持高速信号完整性。

1 坚固的外壳设计，对引脚区域进行封装以保护引脚并提供盲配引导，进而消除任何错配的可能性。

2 引脚的形状通过提供恒定的 2 点接触来提高连接可靠性。这些接触点相互之间提供了一种抵抗振动和热漂移的阻力。

3 Mirror Mezz 针脚相互“倾斜”，可抵抗振动和热漂移。

4 底部桨叶和每个接触点的中心间距略有不同并相互偏移，以进一步减少串扰。

5  缝合球栅阵列 (BGA) 设计，与嵌件成型球栅阵列附件相 比，可以节省更多成本。缝合触点结构缩短了交货时间，该连接器的设计可简化产品矩阵。

6  端子设计和焊球中独特的几何特征保持更严格的阻抗控制。

7  更宽的接地引脚，可平衡电场，并把差分对与周围的传输线进行屏蔽。

8  采用接触梁结构进行对配，可防止因振动或端子被提起而引起的接触不良，可确 保恒定的双接触点（由红点表示）以确保电气可靠性。接触梁的几何 形状提供可靠的正向力以应对恶劣环境。1.50毫米的标称插接行程可 确保在强振动或对配不充分的情况下也能形成足够的连接面。

超越 56 Gbps：

用 Mirror Mezz Pro 克服新挑战

Mirror Mezz 连接器的创新特性帮助推进了第一代开放式加速器模块 (OAM) 设计，但 OCP 并没有就此止步。OCP 开放加速器基础设施 (OAI) 小组致力于推进加速器功能，旨在制定支持 112 Gbps 或更高速度的新规范。

当前的 Mirror Mezz 连接器与 112G 有一定的差距，但 Molex 创建了一个新的改进版本，专门解决 112G-PAM4 带来的挑战：Mirror Mezz Pro。

Molex 设计的 Mirror Mezz Pro 旨在以两倍于最大数据速率的方式提高性能和信号完整性，同时适合原始紧凑的 PCB 占用空间。新连接器的 BGA 尺寸已减小，以最大限度地减少高频下的回波损耗，并且对端子和外壳进行了调整，以最大限度地减少阻抗变化。结果是客户们都已经看到了其112 Gbps 性能及同等的机械和电气稳健性。