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随着生成式AI和机器学习不断发展，对强大高性能数据中心的需求空前高涨。为了满足复杂的计算要求，如今的数据中心不得不扩展系统架构，在每个差分线对使用 PAM-4 调制方案，以支持 224 Gbps 的数据传输率。

针对此趋势，Molex莫仕率先推出芯片对芯片 224 Gbps-PAM4 产品组合，以支持下一代数据中心。Inception、CX2-DS 和 Mirror Mezz Enhanced 是新产品组合中的重要解决方案，适用于新兴的硬件架构。让我们来探讨 224 Gbps-PAM4 互连方案，以清楚了解这些方案的一些独特功能和特性。

用于光纤架构的Inception背板和CX2-DS 224 Gbps-PAM4

Molex莫仕的 Inception 解决方案是创新的无性背板系统，优先注重电缆连接和应用灵活性。Inception 的无性本质可在机架硬件架构内部和这些架构之间提供无比灵活的高速电缆设计，并确保插配接口的双性信号完整性和机械完整性。

硬件架构的光纤通信架构旨在实现高效的通信和数据交换。Inception 电缆组件是适用于高速互连架构的物理层信令传输组件。这些电缆组件构成了硬件通信架构的骨干。

在这些更长距离的骨干连接中，损耗和密度推动着系统互连设计。Inception 着重于具有机械坚固性的互连，使用损耗最低的定制电缆，可适应最紧凑的体积。

为了打造完整的光纤架构，近芯片连接器 CX2-DS 可在芯片和周围的组件或外部连接之间实现高速低损耗连接。内部电缆组件应该灵活且低损耗。Inception 电缆组件专用的 CX2-DS 连接器可平衡这缺点，同时保持具有机械坚固性的连接。

224 Gbps-PAM4 系列的组件整合为一个简单的全有线设计，以大规模地充分利用超大规模数据中心。这些结合在一起的组件通过双连接器电缆背板以及三连接器和四连接器系统将多个机箱互连，从而提供盒对盒扩展方法——每个分区都优化了速度，并经过精心设计，具有机械坚固性。

适用于模块化架构的Mirror Mezz Enhanced

模块化硬件允许单独添加或移除任何组件，从而可以对每个机箱进行定制，以达到所需的能力水平。通过向系统添加更多模块，机箱的计算能力可逐步提升。当与 Inception/CX2 互连架构配合使用时，模块可以在单个机箱内连接，甚至可以通过使用背板连接器和电缆，在不同的机箱之间连接。

例如，典型的平行板模块包括 ASIC 和焊接在板上的支持组件。ASIC 通过平行板连接器与主板通信。开放计算 AI 机箱就是使用这种结构。

Mirror Mezz Enhanced 将平行板互连技术提升到新的水平，使这种技术能够支持 224 Gbps-PAM4。与早期版本相比，阻抗公差和串扰有所改进，同时保持了业界领先的密度——板对板高度低至 5 毫米。Mirror Mezz Enhanced 还保留了 Mirror Mezz 系列的双性性质，以减少系统物料清单 (BOM) 上的库存量单位 (SKU) 数量。

224G依赖于卓越的SI性能和机械坚固性

作为全球连接器市场的领导者，Molex莫仕深知坚固的连接器电气设计的价值。随着数据传输率和信号复杂性越来越高，224 Gbps-PAM4 解决方案必须保持卓越的信号完整性 (SI) 性能。要实现卓越的 SI 性能，需要尽可能减少衰减、串扰和抖动等信号衰减，以确保准确地传输高速数据信号。先进的 SI 性能有助于防止数据错误，保护传输信息的完整性，并实现芯片与组件之间的可靠通信。

除了卓越的 SI 性能，系统的机械坚固性也不容忽视。可通过使用优质材料、坚固耐用的连接器、可靠的固定机构以及考虑热管理方面的因素来实现机械坚固性。为了支持 224 Gbps-PAM4，组件和互连系统必须具有良好的机械性能，可承受各种环境应力、温度变化、振动、冲击和实际处理。连接器系统必须能够应对机箱层面的工作环境和运输条件，以确保总装质量。

Molex莫仕处于224 Gbps-PAM4解决方案的前沿

Molex莫仕 224 Gbps-PAM4 物理层架构提供全面的解决方案，可满足 AI 和超大规模数据中心不断发展的需求。我们致力于与行业合作伙伴共同开发解决方案，以使公司能够根据自己的独特需求定制硬件设计。Molex莫仕拥有相关的专长和资源来了解并执行 224 Gbps-PAM4 生态系统中的各个要素，可提供全面的第一层解决方案，在众多应用中帮助满足各种信道要求。如需了解更多信息，请探索 Molex莫仕 224 Gbps-PAM4 产品。