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• 性能显著提升，可满足高达25 GHz的5G mmWave应用需求
• 节省空间、性能强劲的微型连接器，是下一代RF天线组件的不二选择
• 行业领先的信号完整性和远场增益，极大降低信号的干扰或损失
• 全球协作推动了5G25发展；为主要智能手机制造商将量产规模扩大到每月500万个连接器

全球电子行业领导者和连接领域创新者Molex莫仕，推出了Flex-to-Board RF mmWave 5G25连接器系列，以满足5G mmWave应用对于高达25 GHz的更高频率的信号完整性的严格要求。通过使用这款最新的Molex微型连接器，RF天线组件制造商和移动设备设计工程师可对高速5G组件进行优化，同时缓解印刷电路板空间狭小、日益拥挤的情况。
Molex莫仕微型解决方案核心产品总监Stephen Drinan表示：“每一代全新的RF天线组件和智能手机都让我们更接近充分发挥5G性能的全部潜力。Molex莫仕运用数十年来在RF和天线设计、高速连接和批量制造的经验，支持5G的更高频率应用，提高信号稳定性、强劲性能和快速组装的标准。我们的新型5G25连接器就是最新的实例。”
Molex莫仕最近的展望移动设备的未来全球调研显示，82%的受访者认为，消费者将在5年或更短的时间内见证5G为智能手机应用带来的实质性益处。受访者将超高速5G（如mmWave）列为智能消费型移动设备制造领域中推动颠覆性变革的领先技术。作为先进的5G RF板对板连接器的领先供应商，Molex莫仕秉承一如既往的创新精神，与领先的RF天线组件和移动设备开发者通力合作，更上一层楼。

体积小，适合5G mmWave应用
Molex莫仕 Flex-to-Board RF 5G25连接器系列采用节省空间的解决方案，支持高速数据传输，并能适应各种严苛环境。尺寸小巧的5G25具有0.35mm的信号间距，匹配的载体高度仅为0.6mm，载体宽度仅为2.5mm，长度为3.6mm，为升级的印刷电路板（PWB）提供了设计灵活性。此外，通过使用5G25连接器，RF天线和移动设备设计工程师能将RF和非RF信号整合，从而减少连接器数量，不仅节约设计空间，也节省了成本。

行业领先的信号完整性
5G25具有全电磁干扰（EMI）屏蔽功能，包括RF终端和全连接器屏蔽，以确保卓越的信号完整性。通过使用中心屏蔽接触插座和插头，每一行都可以实现绝缘，以提高整体信号完整性的稳定。此外，Molex的全屏蔽设计具有同类型中最好的远场增益性能，是将5G天线连接至收发器其余部分的理想选择。

快速可靠的组装设计
Molex莫仕 Flex-to-Board RF 5G25连接器系列可实现快速、无故障组装，具有良好的“点击感”，以防止错配。此外，超小巧连接器具有强大的剥离力，不但能提高可靠性，并最大限度地减轻装配操作人员或自动装配机器的负荷。

全球协作驱动创新
Molex莫仕 Flex-to-Board RF 5G25连接器系列可实现快速、无故障组装，具有良好的“点击感”，以防止错配。此外，超小巧连接器具有强大的剥离力，不但能提高可靠性，并最大限度地减轻装配操作人员或自动装配机器的负荷。
在客户至上的理念推动下，Molex莫仕在短短几个月内迅速设计出可投入使用的原型机。考虑到满足应用规范所需的严格机械和信号完整性表现，这是一项令人钦佩的成就。作为一家智能手机领先制造商信赖的顾问，Molex莫仕对连接器进行优化，满足客户的特定需求，同时将产量提高到每月500万个连接器。事实证明，全球协作和早期客户参与在推进创新性5G上市战略方面发挥了重大作用。