Molex新品丨MX60千兆以太网非接触式连接解决方案

2024年4月11日
MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器，可提供高速固态无线连接，以取代传统的机械连接器。为了简化设 […]
MX60千兆以太网非接触式连接解决方案是无线收发器，可提供高速固态无线连接，以取代传统的机械连接器。为了简化设计，MX60千兆以太网非接触式设备提供了内置天线，并且非常适合在高振动应用和严苛环境中保持稳健性。

                                 ▲MX60千兆以太网非接触式连接解决方案
特色优势

不受蓝牙、Wi-Fi或无线充电器干扰的影响，使其成为可靠的非接触式连接方式。

60 GHz无线传输

简化将无线技术融入产品的过程

内置天线，方便设计和组装

支持其它无线技术无法实现的应用。每个线对提供1到5.4 Gbps传输速率

高速率

功耗为毫瓦级而非瓦特级

低功耗

市场和应用场合

无线基础设施

视频控制台

视频面板

工业自动化

工厂自动化系统

机器人

医疗科技

非接触式组网系统

无菌设备

网络

扩展坞

加固型网络系统

防水网络适配器

规格参数
参考信息包装：托盘、卷带和卷盘

设计计量单位：毫米

是否符合RoHS指令：是

是否无卤素：是

电气参数

电压（最大值）：1.2伏、1.8伏（可选）

无线电

低于7 GHz占用带宽（OBW）@ <5.4 Gbps

幅移键控（ASK）调制

输出功率：-0.8dBm（载波模式）

接收灵敏度（5.4 Gbps）：-21.3dBm（典型值）

天线增益：6.5 dBi

总辐射输出EIRP：5.7 dBi

机械参数

端子间距（焊球）：0.50毫米。对配高度：0.90毫米

宽度：3.00毫米

长度：3.00毫米

物理参数

25焊球 VFBGA

（超微细球栅阵列）

工作温度：

商用：0至+70摄氏度

增强版：-30至+85摄氏度