探索Molex创新的产品组合

2022年9月13日
Molex莫仕为客户提供最广泛的高速产品解决方案，新一代的方案更灵活、更高密，以应对下一代产品在信号完整性和散 […]
Molex莫仕为客户提供最广泛的高速产品解决方案，新一代的方案更灵活、更高密，以应对下一代产品在信号完整性和散热设计方面的挑战。对于服务器和存储，在这次ODCC峰会上，Molex莫仕带来了NearStack PCIe和Mirror Mezz Pro，完全满足基于下一代的PCle标准的更高速率的要求。
1.支持PCle Gen5和Gen6：
NearSteck PCle布局下一代计算

随着带宽的增加，挑战也随之增加。通过前瞻性思考，Molex莫仕在设计未来产品时，会考虑如何更好地适配基于下一代PCIe架构的系统。Molex莫仕专注于最大限度地减少损耗、提高密度和增强设计灵活性，它一定有一个解决方案能满足您的需求，应对设计挑战。
  • Molex NearStack PCIe 连接器和电缆组件可满足市场对支持 32 Gbps PCIE Gen 5 及 Gen6更高数据速率的解决方案的需求。
  • 优化的电气和结构设计使 NearStack PCIe 成为业界领先的产品，适用于数据中心中使用标准化线缆的下一代计算、存储以及相关设备。
  • NearStack PCIe 在紧凑的设计中提供卓越的信号完整性性能，有垂直出线、水平出线和角度出线电缆配置，是企业存储系统、服务器、磁盘冗余阵列（RAID )、存储机架和有线PCIe 转接卡等众多应用的理想选择。
特色优势
端子直接焊线从组件中移除 PCB 焊盘卡，优化制造效率，可重复性和信号完整性。

低配高解决方案

提供 11.10 毫米的配合高度（R/A 电缆），以减少气流干扰并允许放置在系统内更紧凑的空间中。

独特的端子设计

公母头端子均没有折弯成型设计，杜绝了材料松弛带来的应力减少，减少了重工的困难，提供了更短的悬空线头得到更优化的产品性能。

支持 PCIe Gen-5 32-Gbps 性能

从速率上（32Gbps NRZ）和引脚数量上可以支持 PCIe Gen-5的应用。

一个槽位实现X8版本

• 提供 18 个差分对 (GSSGSSG) 和 16 个单端信号（总共 72 个引脚）。

• 每个差分对之间的单一接地使密度最大化。

板端连接器受金属外壳保护

• 壳体带主动锁扣装置，并带4个焊接针脚。

• 提供坚固、可靠的 PCB 保持力。

受保护的接触界面

通过“铲式”配合和角度错位实现信号端子的保护。

带贴装帽的运输

提供卷带包装，器件带贴装帽，为标准PCB贴装提供便利。

提供90度和竖直两种出线方式

通过更多的电缆出线选项提供设计灵活性。

市场和应用场合
数据中心服务器

存储器

高性能计算

硬件加速模组和系统（图形，人工智能）

2.创新的Mirror Mezz连接器可用性
Molex莫仕Mirror Mezz 连接器是一种公母同体的接口，这意味着连接器可以与自身配对，从而减少编码数量、简化物料清单并整合供应链工作。它有多种配合高度可供选择，从11.00毫米到5.00毫米，并且可以与柔性PCB板链接一起使用以增加板对板距离，同时不会牺牲性能。

Mirror Mezz 连接器虽然身材迷你，但功能强大：具有创新的设计功能，可提高可靠性并保持高速信号完整性。

3.超越56Gbps：用Mirror Mezz Pro克服新挑战

Mirror Mezz 连接器的创新特性帮助推进了第一代开放式加速卡模组 (OAM) 设计。Mirror Mezz Pro可支持 112 Gbps 或更高速度的新规范，满足更高要求。
当前的 Mirror Mezz 连接器与 112G 有一定的差距，但 Molex 优化了一个改进版本，专门解决 112G-PAM4 带来的挑战：Mirror Mezz Pro。
Molex 设计的 Mirror Mezz Pro 旨在以两倍于最大数据速率的方式提高性能和信号完整性，同时适合原始紧凑的 PCB 占用空间。新连接器减小了 BGA 焊盘尺寸，以最大限度地减少高频下的回波损耗，并且对端子和外壳进行了调整，以最大限度地减少阻抗变化。其112 Gbps 性能及机械和电气稳健性获得客户广泛认可。